近年來(lái)，在電子產(chǎn)品升級(jí)換代的大潮下，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品朝著智能化、迷你化趨勢(shì)發(fā)展。更高的元器件集成度給產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了新一輪挑戰(zhàn)，因此在電子制造行業(yè)產(chǎn)生了更高的清洗需求。而清洗設(shè)備作為清洗工藝中的關(guān)鍵組成部分，我們能否在面臨多種選擇時(shí)快速找到最適合的一款設(shè)備呢？

 

1. 引言

在電子制造行業(yè)，清洗工藝不像錫膏印刷，貼片和回流等工藝被普遍使用，因此當(dāng)建立清洗工藝的需求產(chǎn)生時(shí)，極少工程師具備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。目前市場(chǎng)上的普遍現(xiàn)象是廠商們?cè)谟?jì)劃引入清洗工藝之前通常直接找到設(shè)備制造商。然而設(shè)備商的首要關(guān)注點(diǎn)往往是產(chǎn)量和預(yù)算，對(duì)如何確保清洗之后實(shí)現(xiàn)客戶預(yù)期的產(chǎn)品效果缺乏深究，所以難免買(mǎi)家們（客戶）在后期使用清洗設(shè)備上需要再次尋求幫助。這樣的采購(gòu)邏輯容易帶來(lái)盲目的選擇，結(jié)果既花費(fèi)了原有的富余的采購(gòu)預(yù)算又要為此付出更大的人力物力和使用空間的代價(jià)。所以最好的思路是首先通過(guò)咨詢專業(yè)的工藝專家，聆聽(tīng)他們對(duì)清洗設(shè)備的客觀認(rèn)識(shí)和評(píng)價(jià)，并有機(jī)會(huì)參觀全球領(lǐng)先的清洗設(shè)備，盡可能多的了解新的清洗工藝中涉及到的每一個(gè)影響因素以及如何實(shí)現(xiàn)他們之間的最佳匹配。通過(guò)以上的過(guò)程，廠商們?cè)谶x擇設(shè)備上將會(huì)更加理性和自信。

 

在此背景下，全球領(lǐng)先的電子制造及半導(dǎo)體加工行業(yè)精密清洗產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)解決方案提供商ZESTRON，利用現(xiàn)有的全球范圍內(nèi)8座專業(yè)技術(shù)中心資源，選擇了來(lái)自全球知名設(shè)備制造商的設(shè)備做了一次平行對(duì)比測(cè)試，力求從清洗表現(xiàn)、化學(xué)品消耗量、烘干效率和溫度曲線等四個(gè)維度說(shuō)明如何選擇清洗設(shè)備。

 

2. 試驗(yàn)

2.1 試驗(yàn)準(zhǔn)備

試驗(yàn)選取了四臺(tái)來(lái)自主流清洗設(shè)備制造商的批量噴淋設(shè)備，他們?cè)跇?gòu)造和操作步驟上均有差異，分別用A B C D 四個(gè)編號(hào)代表。測(cè)試載體均采用我司的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板，如圖1所示。同時(shí)選取了在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占有率較高的14款錫膏，在本文中分別表示為SP1、SP2、SP3……SP14，其中包含了兩款有鉛錫膏和十二款無(wú)鉛錫膏，具體見(jiàn)表1所示，回流曲線優(yōu)選爐溫曲線。

 

本次試驗(yàn)以普遍使用的水基堿性清洗劑 A作為清洗介質(zhì)。測(cè)試采用的清洗參數(shù)如表2所示，需要說(shuō)明的是，我們采用的清洗參數(shù)，并不是實(shí)際生產(chǎn)所使用的參數(shù)，而是采用了較低的設(shè)置，以便后續(xù)看出不同設(shè)備和錫膏的差異表現(xiàn)。