近年來，在電子產品升級換代的大潮下，越來越多的電子產品朝著智能化、迷你化趨勢發展。更高的元器件集成度給產品可靠性帶來了新一輪挑戰，因此在電子制造行業產生了更高的清洗需求。而清洗設備作為清洗工藝中的關鍵組成部分，我們能否在面臨多種選擇時快速找到最適合的一款設備呢？

 

1. 引言

在電子制造行業，清洗工藝不像錫膏印刷，貼片和回流等工藝被普遍使用，因此當建立清洗工藝的需求產生時，極少工程師具備相關經驗。目前市場上的普遍現象是廠商們在計劃引入清洗工藝之前通常直接找到設備制造商。然而設備商的首要關注點往往是產量和預算，對如何確保清洗之后實現客戶預期的產品效果缺乏深究，所以難免買家們（客戶）在后期使用清洗設備上需要再次尋求幫助。這樣的采購邏輯容易帶來盲目的選擇，結果既花費了原有的富余的采購預算又要為此付出更大的人力物力和使用空間的代價。所以最好的思路是首先通過咨詢專業的工藝專家，聆聽他們對清洗設備的客觀認識和評價，并有機會參觀全球領先的清洗設備，盡可能多的了解新的清洗工藝中涉及到的每一個影響因素以及如何實現他們之間的最佳匹配。通過以上的過程，廠商們在選擇設備上將會更加理性和自信。

 

在此背景下，全球領先的電子制造及半導體加工行業精密清洗產品、服務和技術解決方案提供商ZESTRON，利用現有的全球范圍內8座專業技術中心資源，選擇了來自全球知名設備制造商的設備做了一次平行對比測試，力求從清洗表現、化學品消耗量、烘干效率和溫度曲線等四個維度說明如何選擇清洗設備。

 

2. 試驗

2.1 試驗準備

試驗選取了四臺來自主流清洗設備制造商的批量噴淋設備，他們在構造和操作步驟上均有差異，分別用A B C D 四個編號代表。測試載體均采用我司的標準測試板，如圖1所示。同時選取了在國內市場上占有率較高的14款錫膏，在本文中分別表示為SP1、SP2、SP3……SP14，其中包含了兩款有鉛錫膏和十二款無鉛錫膏，具體見表1所示，回流曲線優選爐溫曲線。

 

本次試驗以普遍使用的水基堿性清洗劑 A作為清洗介質。測試采用的清洗參數如表2所示，需要說明的是，我們采用的清洗參數，并不是實際生產所使用的參數，而是采用了較低的設置，以便后續看出不同設備和錫膏的差異表現。